HTEは、CCL及び多層PCB用途の亜鉛処理が無い銅箔です。亜鉛層がない事により、PCB製造工程中の酸アンダーカットを防ぎます。HTEは、高度な機械的接着性及び剥離強度を促進する特殊な球状化処理により製造され、シランコーティングのオプションが可能です。

HTEBTは、高品質CCL及び多層PCB用途の真鍮処理を施した銅箔です。真鍮層はマット面にメッキされ、熱障壁を形成し、Z軸の熱膨張を制御します。均一な球状化処理とマット面側のシランは、基材との接着を容易にし、剥離強度を高めます。

SSTは、裏面処理された銅箔です。従来の銅箔と異なり、光沢面に球状化処理が形成されています。この製品は、HDIボードや高周波ボードなどの細線回路製造に適しています。特殊な球状化処理は、機械的接着を増強するために適用されます。

LBSS /LBSM / LBMMは、リチウムイオンバッテリ用に特別設計されています。 LBSSは両面光沢銅箔です。 LBSMは表面が光沢、裏面がマットです。 LBMMは両面マット銅箔です。 この箔は変色防止コーティングを備えた高い純度の銅です。オイル、有機質および他の金属は存在せず、耐久性のある使用を保証します。

CTA001(水ベース）とCTA002（アクリルベース）は非導電性接着剤を使用した高品質の特殊銅箔で作られています。 これらの製品はEMIシールドへの経済的な解決策です。

CTA003は導電性接着剤の銅テープです。 これらの製品は、電気および電子部品のEMIシールドおよびグランディングへの経済的な解決策です。

CTA004は熱伝導性接着剤を使用した銅テープで、熱を発生する対象物に対して良好な放熱性を提供します。 ヒートシンクや放熱の問題を解決できます。